「3D列印整合技術」學程
3D列印普及帶動自造者運動，人人能擁有一座小工廠，可以變身為製造者，所以稱「自造者」
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| 只要18學分就可以達成學分學程 | 所修學分可承認為外系選修 | 畢業前修滿學分，就可以獲得證書 | 由學程委員會頒發證書 |
學分學程目標及能力養成
1 訓練本校學生連貫電腦輔助技術在CAD/CAM/CAE/RE/RP實務應用，培育學生對3D列印整合技術與產業發展的認知
2 3D列印是一個以積層製造為主的一種技術，製造出連續且多層的立體物件.
3 3D列印是一項正在加速邁入主流市場的技術，已經廣泛應用於各種產業，從汽車製造、消費產品、醫療與製藥產業、化工材料、土木建築甚至藝術與教育應用，都可以看到3D列印被採用.
學程課程介紹
第一類、核心課程(二門)
快速成型原理與技術、3D列印專題實作 .
第二類、一般課程
修滿18學分，且至少應有6學分不屬於主修學系應修之學分數.電腦輔助機械製圖、工程圖學、機械製造(一)、電腦輔助設計與實習、機械製造(二)、機械設計原理、機械元件設計、陶瓷材料概論 高分子材料概論、材料科學導論(一) 材料科學導論(二)、高分子材料加工原理與應用、複合材料、工程圖學 電腦圖學、製造程序、電腦輔助設計製造、科技管理、科技產業分析、人機介面、圖學、電腦輔助設計實習 材料力學、工程材料學、鋼結構設計 計算機程式、有機化學(二)、材料科學概論、無機化學、高分子化學、 特用化學品、高分子加工與物性、 產品設計與開發、設計圖學、電腦輔助設計(一)、電腦輔助設計(二)、模型製作、基本商品設計(一)、基本商品設計(二)、創意機構設計、創造工學、文化商品導論、逆向工程與快速原型、訊號與系統、微處理機原理、控制工程、數位系統工程、數位訊號處理導論、可程式規畫晶片合成模擬與驗證、控制應用實務、電腦視覺、影像處理、計算機程式、數學軟體簡介、多媒體專論、多媒體網頁設計
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