「電子構裝」學程
學分學程目標及能力養成
1 培育學生對半導體構裝技術與發展認知
2 提供學生技能整合、第二專長就業能力
3 培養半導體封裝測試工程專業人才
學程課程介紹
第一類、基礎課程(八選二)
本學程共需修滿十八學分始得發給證書。且至少應有六學分不屬於 主修學系應修之學分數。 電路學(一)、電子學(一)、材料力學、熱傳學、有機化學(一)、化工熱力學(一)、材料科學導論(一)、高分子材料概論
第二類、專業核心課程(一科)
IC構裝測試與可靠度分析
第三類、專業進階(十四選三)
電子構裝技術、印刷電路板工程 電子系統冷卻技術、IC構裝原理與實務、材料缺陷分析、電子元件製作技術、半導體製程(機動系)、半導體製程(化工系)、半導體製程技術、高分子加工與物性、高分子材料加工原理與應用、高分子材料物性 液晶顯示器之驅動IC可撓式可靠度分析介紹、液晶顯示器之驅動IC可撓式封裝材料分析介紹
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